Shuttle Barebone XPC slim DH610
Kühlungstyp: Passiv, Prozessor Vorverbaut: Nein, Prozessorsockel: LGA 1700, Gehäuse Bauart: SFF, Touchscreen: Nein
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13.05.2024
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Unterstützt LGA 1700 «Adler Lake-s» Prozessoren mit max. 65 W TDP, 2x 260-Pin SO-DIMM-Steckplatz, unterstützt DDR4-3200, max. 2x 32 GB, Flaches 1.3 Liter Metallgehäuse und Heatpipe-Kühlsystem, 1x 2.5”-Schacht, 1x M.2 2280M Steckplatz (PCIe 2.0 x4, SATA), 1x M.2 2230 Steckplatz für optionales WLAN, 2.5 GbE LAN, 1x HDMI, 2x DisplayPort, 1x USB 3.0 Typ-C, 3x USB 3.0 Typ-A, 4x USB 2.0, Ohne RAM, HDD/SSD, Kein Betriebssystem
| Hersteller | Shuttle |
|---|---|
| Herstellernummer | DH610 |
| Garantiedauer in Monate | 24 |
| Prozessorfamilie | Intel Core i9 12xxx |
| Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher | 64 GB |
| Prozessorsockel | LGA 1700 |
| Gehäuse Bauart | SFF |
| Kühlungstyp | Passiv |
| 2,5" Laufwerkschächte (intern) | 1 |
| DisplayPort Anschlüsse | 1 |
| HDMI Anschlüsse | 1 |
| Arbeitsspeicher Geschwindigkeit | 3200 MHz |
| Arbeitsspeicher Bauform | SO-DIMM |
| Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze | 2 |
| Prozessor Vorverbaut | Nein |
| Anzahl Laufwerkschächte | 1 |
| Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze | 2 |
| Chipsatz | H610 |
| SATA-III Anschlüsse | 1 |
| M.2 Anschlüsse | 1 |
| Arbeitsspeicher RAM | 0 GB |
| Arbeitsspeicher-Typ | DDR4 |
| USB Anschlüsse | 4 |
| Netzteil Nennleistung | 120 W |
| Touchscreen | Nein |
Barebone
VESA-Halterung
VESA-Schraubenpaket
Netzkabel
Wärmeleitpaste
HDD Schraubensatz
120W-Netzteil
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